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某集成电路芯片加工建设项目职业病危害预评价
编辑人员丨2021/1/16
目的 识别和分析某集成电路芯片建设项目可能存在的职业病危害因素及危害程度,提供必要的职业病危害防护对策和建议.方法 应用工程分析、类比法、职业卫生学调查法进行综合分析对该建设项目进行预评价.结果 类比调查显示,扩散、蚀刻、聚合物气相沉积、清洗制造技术部、薄膜岗位的噪声强度最高为85.3～95.2 dB(A),不符合国家职业卫生标准,其余岗位的职业病危害因素检测结果均符合国家职业卫生标准.结论 该拟建项目属于职业病危害较重的建设项目,拟采取的职业病危害防护设施是可行的.
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编辑人员丨2021/1/16
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薄膜集成电路行业化学有害因素的危害特征及防控效果分析
编辑人员丨2021/1/16
目的 对薄膜集成电路行业化学有害因素的危害特征及防控措施进行调查与分析,为该行业的化学危害风险管理与控制提供依据.方法 通过开展职业卫生调查、化学有害因素识别和监测等方法,对薄膜集成电路行业生产过程中产生的化学有害因素、危害程度及其防控效果进行分析和评价.结果 该行业存在或产生磷化氢、氯、氨、氟化氢、一氧化碳和砷化氢等高毒物质,工作场所各岗位的化学有害因素浓度均符合职业接触限值的要求.除晶圆清洗岗位过氧化氢、炉管化学气相沉积岗位氯化氢外,其他各岗位化学有害因素的接触浓度均＜职业接触限值的10％.结论 该行业采取的化学有害因素防护设施与措施达到较好的控制效果,可维持现行的防控措施,但应加强化学品监测系统,新风处理、工艺设备与事故排风系统的定期维护与管理.
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编辑人员丨2021/1/16
