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磁控溅射含铜CrN薄膜的结构和抗菌性能
编辑人员丨2023/8/5
本研究采用反应磁控溅射技术制备了不同铜含量的CrNCu抗菌薄膜.台阶轮廓仪、扫描电镜、电子能谱和X射线衍射分析表明,随着铜靶电流的增大,薄膜的沉积速率和Cu含量升高,CrN和Cr含量下降,但粗糙度在0.9～1.4 nm之间.接触角测试表明CrNCu薄膜具有高疏水性和低表面能,其表面水滴的干燥时间长于玻璃试样.平板计数和模拟环境下的喷雾菌液实验表明,CrNCu薄膜对大肠杆菌具有良好的抗菌性能.
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编辑人员丨2023/8/5
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新型碳系头皮脑电干式电极的制备及性能分析
编辑人员丨2023/8/5
为研究碳系材料干电极性能,采用化学气相沉积技术,制备掺硼金刚石(BDD)及垂直生长多孔石墨烯薄膜,以SEM、TEM、XPS及Raman等手段进行形貌与结构的表征,并对比这两种碳系干电极在采集脑电信号时的响应特征.在眨眼、咬牙、睁闭眼范式下采集脑电信号,石墨烯和BDD电极与商用Ag/AgCl湿电极的相关度均不低于95％.研究表明,该BDD电极是由大量金刚石晶体紧密堆垛而成,其(100)和(111)晶面硼掺杂水平的差异造成(111)晶面具有更高的导电效果,构成不同取向"5～10 μm微电极"集合,即使不依赖液体导电层,也能与头皮紧密接触而传递电子;直立石墨烯阵列起到电极与头皮之间固态导电介质的作用,其三维多级孔隙结构构筑长程导电网,而开放的多级孔表面则构筑短程离子传输通道,可有效降低电极与头皮之间的界面阻抗.实验验证了二者作为干式脑电传感电极使用的可行性.
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编辑人员丨2023/8/5
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某集成电路芯片加工建设项目职业病危害预评价
编辑人员丨2021/1/16
目的 识别和分析某集成电路芯片建设项目可能存在的职业病危害因素及危害程度,提供必要的职业病危害防护对策和建议.方法 应用工程分析、类比法、职业卫生学调查法进行综合分析对该建设项目进行预评价.结果 类比调查显示,扩散、蚀刻、聚合物气相沉积、清洗制造技术部、薄膜岗位的噪声强度最高为85.3～95.2 dB(A),不符合国家职业卫生标准,其余岗位的职业病危害因素检测结果均符合国家职业卫生标准.结论 该拟建项目属于职业病危害较重的建设项目,拟采取的职业病危害防护设施是可行的.
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编辑人员丨2021/1/16
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薄膜集成电路行业化学有害因素的危害特征及防控效果分析
编辑人员丨2021/1/16
目的 对薄膜集成电路行业化学有害因素的危害特征及防控措施进行调查与分析,为该行业的化学危害风险管理与控制提供依据.方法 通过开展职业卫生调查、化学有害因素识别和监测等方法,对薄膜集成电路行业生产过程中产生的化学有害因素、危害程度及其防控效果进行分析和评价.结果 该行业存在或产生磷化氢、氯、氨、氟化氢、一氧化碳和砷化氢等高毒物质,工作场所各岗位的化学有害因素浓度均符合职业接触限值的要求.除晶圆清洗岗位过氧化氢、炉管化学气相沉积岗位氯化氢外,其他各岗位化学有害因素的接触浓度均＜职业接触限值的10％.结论 该行业采取的化学有害因素防护设施与措施达到较好的控制效果,可维持现行的防控措施,但应加强化学品监测系统,新风处理、工艺设备与事故排风系统的定期维护与管理.
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编辑人员丨2021/1/16
