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两种复合树脂与牙本质剪切粘接强度的比较
编辑人员丨2024/6/1
目的 在离体牙牙本质上涂布粘接剂后分别予以声波技术充填Sonicfill树脂及分层充填P60树脂,评估应用两种复合树脂与牙本质的剪切粘接强度.方法 选择因牙周病拔除的磨牙40颗,制成40个牙本质试件,随机分为2组.A组为Sonicfill树脂组,B组为P60树脂组.每组涂布粘接剂后,A组采用声波技术充填树脂,B组采用分层技术充填树脂.经过循环温度为5℃及55℃的冷热循环疲劳试验,每个循环为3 min,共循环500次后,测试2组的剪切粘接强度(Shear Bond Strength,SBS).结果 A组的SBS为(10.32±1.13)MPa,B组的SBS为(8.43±0.98)MPa,两者差别有统计学意义(P<0.05).结论 运用声波技术的Sonic-fill树脂充填体相比采用分层充填的P60树脂拥有更高的剪切粘接强度.因此,在修复过程中使用声波充填技术不亚于传统分层充填树脂,且临床操作时间更短.
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编辑人员丨2024/6/1
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医用超声耦合剂使用规范亟待制定
编辑人员丨2023/8/5
医用超声耦合剂是在超声诊疗过程中涂覆、充填于探头或治疗头与人体组织之间用以透射(传输)声波的中介媒质,为医学临床不可或缺,但因其不洁所致医院感染严重威胁患者身体健康和生命安全.在相关产品标准中规定允许存在的菌落数和不可检出致病菌虽属必要,但所针对的仅仅是生产环节和制造商.卫生主管部门制定的医疗器械消毒技术规范严谨、详细,却不适用于耦合剂,使得源于耦合剂的医院感染事件难以避免.制定包括防止污染和正确选用在内的使用规范,并配合以教育培训和监督检查,才能切实保证医用超声耦合剂的临床安全.
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编辑人员丨2023/8/5
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SonicFill声波树脂直接和间接法修复后牙Ⅱ类洞的微渗漏表现
编辑人员丨2023/8/5
目的:探讨SonicFill声波树脂通过直接充填技术或树脂嵌体技术修复人离体后牙的Ⅱ类洞,比较两种修复方法边缘微渗漏的差异.方法:收集50颗人离体前磨牙制备标准的Ⅱ类洞型腔,随机分成两组,每组25颗.A组使用SonicFill声波树脂直接充填修复,B组使用SonicFill声波树脂制作树脂嵌体进行修复.通过温度循环后每组随机选取5个样本进行扫描电镜观察,剩余样本用品红染色后在体式显微镜下观察牙合缘和龈缘的染色情况,测量染料渗透深度并分级.结果:扫描电镜下观察到两组修复体与牙体组织均结合良好,但均观察到少量间隙的出现,A组的间隙范围要大于B组;在牙合缘处,B组染料渗透深度低于A组(P<0.05);而在龈缘处两组间染色深度比较差异无统计学意义(P>0.05).结论:本研究结果表明,使用SonicFill声波树脂进行间接法修复比直接充填法获得较好的微渗漏表现.
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编辑人员丨2023/8/5
