目的:探讨无托槽隐性矫治矩形附件磨除和固定矫治金属托槽脱粘对附件及托槽粘接区域牙釉质裂纹的影响。方法:收集80颗离体恒牙进行随机对照试验，以牙冠中心为中心，选择5 mm×5 mm的正方形粘接区域，并按照该区域内或通过该区域是否有裂纹分为无裂纹组和有裂纹组。其中无裂纹组随机分为附件A组和托槽B组，有裂纹组随机分为附件C组和托槽D组，每组各20例。比较各组实验前后粘接区域牙釉质裂纹特征测量值(裂纹数量、裂纹总长度及最长裂纹的长度和宽度)的差异；有裂纹组内C、D组间牙釉质裂纹变化的差异。结果:附件A组树脂附件和托槽B组金属托槽及残余粘接剂去除并进行牙面抛光后，粘接区域牙釉质裂纹特征测量值实验前后对比差异无统计学意义。附件C组实验后牙釉质裂纹数量的 M( Q1， Q3)为1.00(0.25，1.00)( P＝0.007)，裂纹总长度的均值为(1548.69±1230.37) μm( P<0.001)，最长裂纹的长度均值为(1471.56±1163.87) μm( P<0.001)，宽度均值为(7.34±5.62) μm( P＝0.034)，较实验前略有减小；托槽D组实验后裂纹总长度 M( Q1， Q3)为2184.00(849.80，3097.36) μm( P＝0.023)、最长裂纹的长度 M( Q1， Q3)为1676.98(638.59，2493.69) μm( P＝0.006)，宽度均值为(7.74±4.89) μm( P＝0.037)，较实验前也略有减小。 结论:矩形附件和金属托槽的去除过程并不会导致粘接区域新裂纹的出现；原本粘接区域有裂纹的牙齿，在矩形附件或金属托槽去除并进行牙面抛光后，粘接区域原有的牙釉质裂纹特征测量值可能会略微减小。

目的:探讨在不同固化方式的正畸托槽粘接剂的作用下，与体外去托槽过程中脱粘力和牙面残余粘接剂相关的力学因素对牙釉质裂纹变化的影响。方法:收集50颗离体前磨牙分为两组进行随机对照研究，记录初始牙釉质裂纹数量和总长度。应用不同固化方式的粘接剂构建金属托槽脱粘的体外模型：A组(化学固化)，B组(光固化)，每组各25例。采用万能试验机为去托槽钳加力的方式体外模拟托槽脱粘时单向受力的力学模式。记录去托槽时的脱粘力、牙面粘接剂残余指数(adhesive remnant index, ARI)及牙釉质裂纹数量和总长度变化值。比较A、B组间去托槽脱粘力和牙面粘接剂残余指数的差异及两组间牙釉质裂纹数量和总长度变化值的差异。根据托槽脱粘后牙齿颊面釉质裂纹数量有无增加，A、B两组各分为2个亚组：A1、A2，B1、B2(1组为牙釉质裂纹数量无增加组，2组为有增加组)。探讨体外可能导致牙釉质裂纹数量增加的危险因素。结果:A组去托槽脱粘力的均值大于B组[A组：(208.37±30.51)N，B组：(178.31±30.13)N， P<0.001]。A、B组间牙面粘接剂残余指数、牙釉质裂纹数量和总长度的变化值比较差异均无统计学意义。A1组牙面粘接剂残余指数的中位数大于A2组[A1组：5.00(1.00)，A2组：3.00(2.00)， P＝0.016]，B1组牙面粘接剂残余指数的中位数也大于B2组[B1组：5.00(1.00)，B2组：4.00(1.25)， P＝0.035]，差异均有统计学意义。 结论:应用化学固化和光固化方式的粘接剂组间去托槽时脱粘力大小的差异对牙釉质裂纹的变化无明显影响。利用去托槽钳去托槽时应小心谨慎地双向均匀加力，应尽量增加牙面残余粘接剂的面积，减少牙面直接承受的力来避免由力学因素对牙釉质裂纹造成的影响。

目的:采用两种临床常用粘接剂,对个性化机加工底板托槽、新型网底托槽、双向倒钩底板托槽和传统网底托槽的抗剪切强度(shear bond strength,SBS)进行比较研究,为临床个性化机加工托槽的粘接提供参考.方法:收集48颗新鲜人类前磨牙,随机分为8组.A、B组选用个性化机加工底板托槽,C、D组选用新型网底托槽,E、F组选用双向倒钩底板托槽,G、H组选用传统网底托槽;A、C、E、G组使用化学固化粘接剂,B、D、F、H组使用光固化粘接剂.在粘接实验前,在所有托槽中,每种托槽随机选1颗,对其底板在放大40倍、100倍的扫描电镜下进行观察并拍照.使用万能材料实验机,对每组托槽进行SBS的测定,并进行粘接剂残留量(adhesive remnant index,ARI)计分.结果:使用化学固化粘接剂时,其他3种托槽相比,双向倒钩底板托槽粘接强度较低,差异有统计学意义(P＜0.05).使用光固化粘接剂时,双向倒钩底板托槽粘接强度最低,新型网底托槽较低,传统网底托槽和个性化机加工底板托槽粘接强度最高,差异有统计学意义(P＜0.05),传统网底托槽和个性化机加工底板托槽之间粘接强度无明显差异(P＞0.05).各组ARI计分差异有统计学意义(P＜0.05),进一步比较可得:H组ARI计分最小,且H组与A组和E组的差异有统计学意义(P＜0.05).结论:个性化机加工底板托槽使用光固化粘接剂或使用化学固化粘接剂对其粘接强度无明显影响,粘接强度均能满足正畸临床粘接的要求.H组脱粘接断裂部位相对更接近牙釉质,其余各组牙釉质在脱粘接过程中损伤的风险较小.

目的:研究3种粘接剂对抛光及上釉锆瓷与正畸金属托槽粘接强度和耐久性的影响.方法:选用2种通用型粘接剂Single Bond Universal(SBU)和 Prime&Bond Universal(PBU),以 TransbondTM MIP(TM)为对照分别将抛光组、上釉组锆瓷与上颌中切牙金属托槽粘接,试样共6组(n=20).水浴或水浴+冷热循环储存后测试全部试件剪切粘接强度(SBS),分析断裂形态以及粘接剂残留指数(ARI).结果:粘接剂(P＜0.001)和储存条件(P＜0.001)显著影响锆瓷与托槽的剪切粘接强度;抛光或上釉(P=0.09)组间无统计学差异.SBU在各组中都表现出较强的粘接强度和较低的ARI,3种粘接剂间的ARI分数存在显著差异(P＜0.001).结论:粘接金属托槽与抛光及上釉锆瓷时,SBU较PBU和TM有更好的粘接性能.

目的 研究负压对氧化锆与金属托槽间粘接强度的影响.方法 将48个试件随机分为6组(n=8),A组用TransbondTM XT进行粘接,B组喷砂处理后用TransbondTM XT进行粘接,C组喷砂后的试件涂布TransbondTM XT负压处理后进行粘接,D组使用Clearfil SAC进行粘接,E组试件喷砂处理后使用Clearfil SAC进行托槽粘接,F组喷砂处理的试件涂布Clearfil SAC给予负压处理后进行粘接.使用扫描电子显微镜观察试件表面形貌.测试各组的剪切粘接强度,体式显微镜观察粘结剂残留指数.结果 喷砂后的试件表面粘接面粗糙,经负压处理后的表面粘接剂分布更加均匀.剪切强度(SBS)结果显示F组和C组的粘接强度明显高于其他组,且有统计学意义(P<0.05),粘接剂残留指数结果显示F组粘结残留指数最高,但两组间差异无统计学意义(P>0.05).结论 负压技术与喷砂及Clearfil SAC联合应用可以显著提高氧化锆陶瓷与金属托槽间粘接强度.

目的:合成一种可以反复进行钙磷离子充电、释放以防止釉质脱矿的正畸粘接剂,并探究钙磷离子充电持续时间和频率对于离子再释放效能的影响.方法:可反复进行钙磷离子充电的粘接剂由均苯四甲酸二甲基丙烯酸甘油酯(PMGDM)和乙氧基化双酚A二甲基丙烯酸酯(EBPADMA)组成.纳米磷酸钙(NACP)以40%的质量分数混入树脂中.离体牙粘接托槽,使用万能试验机测试釉质粘接剂的抗剪切强度;在pH为4的酸性溶液中浸泡粘接剂样本,测量钙、磷离子的初期释放;再使用pH为7的充电液对释放完离子的样本进行充电,返回到pH为4的环境中测试再释放能力.结果:这种新型正畸粘接剂的抗剪切强度与商业化的正畸粘接剂无统计学差异(P>0.1).样本在一次充电处理后,可以连续14 d持续释放钙、磷离子,而无需再次充电.离子再释放能力不会随着再充电/再释放循环次数的增加而降低(P>0.1).14 d时离子的再释放浓度与不同的充电方式之间的关系为:1 min 3次>3 min 2次>1 min 2次>6 min 1次>3 min 1次>1 min 1次.结论:这种含NACP的可充电正畸粘接剂可以长期释放钙磷离子,抑制正畸托槽周围牙釉质脱矿.

目的 探讨4种不同表面处理方式对聚合瓷与金属托槽粘接效果的影响.方法 制作45个聚合瓷试件块,从中挑选40个并根据表面处理方式的不同随机分为5组.A组:不做任何处理;B组:采用质量分数为9.6％的氢氟酸凝胶酸蚀;C组:质量分数为9.6％的氢氟酸凝胶酸蚀后联合涂布硅烷偶联剂;D组:质量分数为35％的磷酸凝胶酸蚀;E组:质量分数为35％的磷酸凝胶酸蚀后联合涂布硅烷偶联剂,各组处理后与金属托槽粘接.试件置入37℃恒温水浴箱内24 h,随后进行冷热水温度循环500次(5～55℃),完成后取出试件测量抗剪切强度,并统计剪切后试件块表面材料破损情况及粘接剂残留指数(adhesive remnant index,ARI).结果 各组抗剪切强度值分别为:对照组为3.24 MPa、氢氟酸酸蚀处理组为7.24 MPa、氢氟酸联合涂布硅烷偶联剂组为10.78 MPa、磷酸酸蚀组为4.17 MPa、磷酸联合涂布硅烷偶联剂处理组为6.84 MPa,各组间抗剪切强度比较均有统计学差异(P＜ 0.001).氢氟酸联合涂布硅烷偶联剂组在去粘接后聚合瓷折裂率较其它四组高.结论 质量分数为35％的磷酸联合使用硅烷偶联剂处理聚合瓷表面,既达到临床所需有效粘接强度,又在去粘接后减少聚合瓷破损率,故临床推荐使用.

目的 研究不同方法去除不同材质正畸托槽及残余粘接剂对釉质表面的影响,评价一种适宜高效的去粘接方法,为正畸临床工作提供指导.方法 取因正畸原因拔除的人上颌前磨牙56颗,分别粘接金属或陶瓷托槽,使用2种方法去除正畸托槽后再使用3种不同方法去除残余粘接剂并对牙面抛光.分别检测粘接剂残留指数(ARI),操作时间及牙面粗糙度指数,并使用扫描电镜观察釉质表面微观结构.结果 托槽去除钳及釉质凿组去除托槽后的ARI无显著性差异(P>0.05).金刚砂车针+矽粒子组去除粘接效率最高,Super-Snap抛光碟组次之,矽粒子组最低.矽粒子组处理后釉质表面形貌及粗糙度与天然釉质最接近,Super-Snap抛光碟组次之,金刚砂车针+矽粒子组最差.使用相同方法去除金属托槽和陶瓷托槽无显著性差异(P>0.05).结论 托槽去除钳较釉质凿去除托槽更安全,矽粒子去粘接效果最好但效率最低,Super-Snap抛光碟去粘接效果及效率均处可接受范围,金刚砂车针不适于去粘接.采用相同方法去除不同材质托槽及粘接剂对牙面的影响类似.

目的 评价一种新型季铵盐类单体,甲基丙烯酸十六烷基二甲(dimethylaminohexadecyl methacrylate,DMAHDM)对正畸粘接剂粘接强度和抗菌性能的影响.方法 将DMAHDM以0％(对照组),1.5％,3％和5％的比例添加到商品化的正畸粘接剂中.测试托槽剪切粘接强度,使用人唾液培养所得的牙菌斑全菌生物膜模型来研究粘接剂的抗菌性能.结果 在正畸粘接剂中添加3％的DMAHDM不影响托槽的粘接强度.随着DMAHDM含量的增加,改性正畸粘接剂的抗菌性能不断增加.含有3％DMAHDM的改性组试件表面附着菌斑的代谢活性和乳酸产量大约是对照组的15％.活/死菌染色显示对照组试件表面黏附有大量的活细菌,含有3％DMAHDM的改性组试件的表面主要为死细菌.结论 DMAHDM改性正畸粘接剂在不影响托槽粘接强度的前提下,显著提高粘接剂的抗菌性能,具有一定临床应用价值.

近年来,激光逐渐被正畸医生和学者们关注,并应用于正畸领域中.在预防釉质脱矿、软组织处理、缓解疼痛、釉质蚀刻、去除托槽粘接剂、促进牙齿移动等方面,激光的正畸应用已经有了巨大的进步.本文就近年来国内外关于激光的应用作一综述.