目的:探讨无托槽隐性矫治矩形附件磨除和固定矫治金属托槽脱粘对附件及托槽粘接区域牙釉质裂纹的影响。方法:收集80颗离体恒牙进行随机对照试验，以牙冠中心为中心，选择5 mm×5 mm的正方形粘接区域，并按照该区域内或通过该区域是否有裂纹分为无裂纹组和有裂纹组。其中无裂纹组随机分为附件A组和托槽B组，有裂纹组随机分为附件C组和托槽D组，每组各20例。比较各组实验前后粘接区域牙釉质裂纹特征测量值(裂纹数量、裂纹总长度及最长裂纹的长度和宽度)的差异；有裂纹组内C、D组间牙釉质裂纹变化的差异。结果:附件A组树脂附件和托槽B组金属托槽及残余粘接剂去除并进行牙面抛光后，粘接区域牙釉质裂纹特征测量值实验前后对比差异无统计学意义。附件C组实验后牙釉质裂纹数量的 M( Q1， Q3)为1.00(0.25，1.00)( P＝0.007)，裂纹总长度的均值为(1548.69±1230.37) μm( P<0.001)，最长裂纹的长度均值为(1471.56±1163.87) μm( P<0.001)，宽度均值为(7.34±5.62) μm( P＝0.034)，较实验前略有减小；托槽D组实验后裂纹总长度 M( Q1， Q3)为2184.00(849.80，3097.36) μm( P＝0.023)、最长裂纹的长度 M( Q1， Q3)为1676.98(638.59，2493.69) μm( P＝0.006)，宽度均值为(7.74±4.89) μm( P＝0.037)，较实验前也略有减小。 结论:矩形附件和金属托槽的去除过程并不会导致粘接区域新裂纹的出现；原本粘接区域有裂纹的牙齿，在矩形附件或金属托槽去除并进行牙面抛光后，粘接区域原有的牙釉质裂纹特征测量值可能会略微减小。

目的:探讨在不同固化方式的正畸托槽粘接剂的作用下，与体外去托槽过程中脱粘力和牙面残余粘接剂相关的力学因素对牙釉质裂纹变化的影响。方法:收集50颗离体前磨牙分为两组进行随机对照研究，记录初始牙釉质裂纹数量和总长度。应用不同固化方式的粘接剂构建金属托槽脱粘的体外模型：A组(化学固化)，B组(光固化)，每组各25例。采用万能试验机为去托槽钳加力的方式体外模拟托槽脱粘时单向受力的力学模式。记录去托槽时的脱粘力、牙面粘接剂残余指数(adhesive remnant index, ARI)及牙釉质裂纹数量和总长度变化值。比较A、B组间去托槽脱粘力和牙面粘接剂残余指数的差异及两组间牙釉质裂纹数量和总长度变化值的差异。根据托槽脱粘后牙齿颊面釉质裂纹数量有无增加，A、B两组各分为2个亚组：A1、A2，B1、B2(1组为牙釉质裂纹数量无增加组，2组为有增加组)。探讨体外可能导致牙釉质裂纹数量增加的危险因素。结果:A组去托槽脱粘力的均值大于B组[A组：(208.37±30.51)N，B组：(178.31±30.13)N， P<0.001]。A、B组间牙面粘接剂残余指数、牙釉质裂纹数量和总长度的变化值比较差异均无统计学意义。A1组牙面粘接剂残余指数的中位数大于A2组[A1组：5.00(1.00)，A2组：3.00(2.00)， P＝0.016]，B1组牙面粘接剂残余指数的中位数也大于B2组[B1组：5.00(1.00)，B2组：4.00(1.25)， P＝0.035]，差异均有统计学意义。 结论:应用化学固化和光固化方式的粘接剂组间去托槽时脱粘力大小的差异对牙釉质裂纹的变化无明显影响。利用去托槽钳去托槽时应小心谨慎地双向均匀加力，应尽量增加牙面残余粘接剂的面积，减少牙面直接承受的力来避免由力学因素对牙釉质裂纹造成的影响。

目的:探讨新型自固化树脂充填Ⅴ类洞后充填体的表面边缘和内部界面适合性。方法:选用因正畸需要拔除的无龋人上颌前磨牙56颗（首都医科大学口腔医学院口腔颌面外科提供），制备Ⅴ类洞，分为2组（每组28颗）。实验组用预处理剂（Tooth primer）和新型自固化树脂（Bondfill SB）充填，对照组用自酸蚀粘接剂（Scotchbond Universal）和光固化复合树脂（Z100）充填。充填后样本牙进行疲劳实验：机械循环加载（49 N、1 Hz频率120万次）和冷热循环加载（5和55 ℃的水中分别浸泡1 min，共3 000次），模拟口腔环境的咀嚼负荷和温度变化。疲劳实验前后样本牙浸入50%氨化硝酸银溶液并还原银离子。用扫描电镜检测分析充填体表面完整边缘百分率和内部界面银沉淀物长度。用透射电镜观察牙本质界面超微结构。结果:扫描电镜显示，疲劳实验前实验组牙本质表面边缘间隙较对照组小。疲劳实验前对照组牙釉质界面银沉淀物长度[（0.67±0.15）μm]显著小于实验组[（33.54±10.27）μm]（ P<0.05）。疲劳实验后对照组牙釉质表面完整边缘百分率[（55.08±15.20）%]显著大于实验组[（25.15±12.47）%]（ P<0.05）。疲劳实验后实验组充填体表面和内部更易观察到内聚破坏。透射电镜显示，疲劳实验前对照组牙本质界面比实验组有更多的银沉淀物；疲劳实验后对照组牙本质界面破坏主要发生于混合层下方；实验组牙本质界面破坏主要发生于混合层下方和充填体内部。 结论:充填Ⅴ类洞时本项研究所用光固化复合树脂在牙釉质界面有较好的表面边缘和内部界面适合性，而新型自固化复合树脂在牙本质界面有良好的表面边缘和内部界面适合性。

目的:采用两种临床常用粘接剂,对个性化机加工底板托槽、新型网底托槽、双向倒钩底板托槽和传统网底托槽的抗剪切强度(shear bond strength,SBS)进行比较研究,为临床个性化机加工托槽的粘接提供参考.方法:收集48颗新鲜人类前磨牙,随机分为8组.A、B组选用个性化机加工底板托槽,C、D组选用新型网底托槽,E、F组选用双向倒钩底板托槽,G、H组选用传统网底托槽;A、C、E、G组使用化学固化粘接剂,B、D、F、H组使用光固化粘接剂.在粘接实验前,在所有托槽中,每种托槽随机选1颗,对其底板在放大40倍、100倍的扫描电镜下进行观察并拍照.使用万能材料实验机,对每组托槽进行SBS的测定,并进行粘接剂残留量(adhesive remnant index,ARI)计分.结果:使用化学固化粘接剂时,其他3种托槽相比,双向倒钩底板托槽粘接强度较低,差异有统计学意义(P＜0.05).使用光固化粘接剂时,双向倒钩底板托槽粘接强度最低,新型网底托槽较低,传统网底托槽和个性化机加工底板托槽粘接强度最高,差异有统计学意义(P＜0.05),传统网底托槽和个性化机加工底板托槽之间粘接强度无明显差异(P＞0.05).各组ARI计分差异有统计学意义(P＜0.05),进一步比较可得:H组ARI计分最小,且H组与A组和E组的差异有统计学意义(P＜0.05).结论:个性化机加工底板托槽使用光固化粘接剂或使用化学固化粘接剂对其粘接强度无明显影响,粘接强度均能满足正畸临床粘接的要求.H组脱粘接断裂部位相对更接近牙釉质,其余各组牙釉质在脱粘接过程中损伤的风险较小.

正畸固定矫治器能够有效治疗错(牙合)畸形,但增加了口腔卫生的维护难度.菌斑容易在牙齿表面堆积产酸,使牙釉质脱矿,进而出现釉质白垩色斑,对患者的美观和健康造成危害,因此正畸治疗中白垩色斑的预防问题亟待解决.通过添加不同的成分赋予正畸粘接剂抗菌和再矿化性能,进而防止釉质脱矿和白垩色斑的形成是当前正畸材料研究的一大热点,文章将从正畸粘接剂抗菌和再矿化改性防治釉质白垩色斑的角度出发作一综述.

目的:研究3种粘接剂对抛光及上釉锆瓷与正畸金属托槽粘接强度和耐久性的影响.方法:选用2种通用型粘接剂Single Bond Universal(SBU)和 Prime&Bond Universal(PBU),以 TransbondTM MIP(TM)为对照分别将抛光组、上釉组锆瓷与上颌中切牙金属托槽粘接,试样共6组(n=20).水浴或水浴+冷热循环储存后测试全部试件剪切粘接强度(SBS),分析断裂形态以及粘接剂残留指数(ARI).结果:粘接剂(P＜0.001)和储存条件(P＜0.001)显著影响锆瓷与托槽的剪切粘接强度;抛光或上釉(P=0.09)组间无统计学差异.SBU在各组中都表现出较强的粘接强度和较低的ARI,3种粘接剂间的ARI分数存在显著差异(P＜0.001).结论:粘接金属托槽与抛光及上釉锆瓷时,SBU较PBU和TM有更好的粘接性能.

在正畸治疗过程中,由于矫治装置及多余粘接剂的存在使得牙面不易清洁,菌斑堆积产酸造成正畸治疗最常见的不良反应——釉质脱矿.正畸釉质脱矿常表现为牙齿唇面的白垩色斑,不仅影响牙齿美观、降低正畸患者满意度,严重者还可形成龋洞,危害口腔健康.不断完善对相关危险因素及表型特征的理解是促进正畸釉质脱矿精准防控的关键.本文旨在对近年来与正畸釉质脱矿相关危险因素有关的文献进行总结,重点介绍牙位、口腔卫生、饮食习惯、治疗时间、矫治器类型、微生物菌群变化以及6-n-丙基硫氧嘧啶个体味觉敏感性等因素与正畸釉质脱矿之间的关联.

目的 研究Er,Cr:YSGG激光与差异性冲洗剂预处理离体牙桩道对纤维桩粘接强度的效果.方法 采集因正畸需求拔除的单根前磨牙 120 颗开展研究.将其以随机数字表法分作A、B、C、D、E、F组,每组 20 颗.所有离体牙均实施体外根管治疗以及桩道预备,随后A、B、C组均开展非激光离体牙桩道预处理,D、E、F组均开展激光离体牙桩道预处理.A、D 组冲洗剂选择蒸馏水,B、E 组冲洗剂选择 1%次氯酸钠(NaCLO)联合 17%乙二胺四乙酸(EDTA),C、F组冲洗剂选择EDTA联合MTAD.比较 6 组纤维桩粘接强度、电镜微孔隙面积,桩道内电镜检查结果,根管壁牙本质表面钙磷含量.结果 D组纤维桩拉伸强度以及电镜微孔隙面积高于A组,E组纤维桩拉伸强度以及电镜微孔隙面积高于B组,F组纤维桩拉伸强度以及电镜微孔隙面积高于C组,差异均有统计学意义(P<0.05);且A、B、C组纤维桩粘接强度、电镜微孔隙面积呈逐渐提升趋势(P<0.05);D、E、F组纤维桩粘接强度、电镜微孔隙面积亦呈逐渐提升趋势(P<0.05).A组牙本质表面存在明显碎屑,且牙本质小管被彻底堵塞;B组牙本质表面存在少量碎屑,牙本质小管少数被堵塞;C组牙本质表明存在明显碎屑,且牙本质小管部分被堵塞;D组牙本质表面存在明显碎屑,牙本质小管堵塞明显;E组牙本质表面少量碎屑,牙本质小管无堵塞;F组牙本质表面存在少量碎屑,牙本质小管存在部分堵塞.D、E、F组钙、磷含量均高于A、B、C组(P<0.05).结论 Er,Cr:YSGG激光联合冲洗剂预处理离体牙桩道可显著提高纤维桩粘接强度,且冲洗剂选用EDTA联合MTAD的效果最为理想.

目的:合成一种可以反复进行钙磷离子充电、释放以防止釉质脱矿的正畸粘接剂,并探究钙磷离子充电持续时间和频率对于离子再释放效能的影响.方法:可反复进行钙磷离子充电的粘接剂由均苯四甲酸二甲基丙烯酸甘油酯(PMGDM)和乙氧基化双酚A二甲基丙烯酸酯(EBPADMA)组成.纳米磷酸钙(NACP)以40%的质量分数混入树脂中.离体牙粘接托槽,使用万能试验机测试釉质粘接剂的抗剪切强度;在pH为4的酸性溶液中浸泡粘接剂样本,测量钙、磷离子的初期释放;再使用pH为7的充电液对释放完离子的样本进行充电,返回到pH为4的环境中测试再释放能力.结果:这种新型正畸粘接剂的抗剪切强度与商业化的正畸粘接剂无统计学差异(P>0.1).样本在一次充电处理后,可以连续14 d持续释放钙、磷离子,而无需再次充电.离子再释放能力不会随着再充电/再释放循环次数的增加而降低(P>0.1).14 d时离子的再释放浓度与不同的充电方式之间的关系为:1 min 3次>3 min 2次>1 min 2次>6 min 1次>3 min 1次>1 min 1次.结论:这种含NACP的可充电正畸粘接剂可以长期释放钙磷离子,抑制正畸托槽周围牙釉质脱矿.

目的 探讨4种不同表面处理方式对聚合瓷与金属托槽粘接效果的影响.方法 制作45个聚合瓷试件块,从中挑选40个并根据表面处理方式的不同随机分为5组.A组:不做任何处理;B组:采用质量分数为9.6％的氢氟酸凝胶酸蚀;C组:质量分数为9.6％的氢氟酸凝胶酸蚀后联合涂布硅烷偶联剂;D组:质量分数为35％的磷酸凝胶酸蚀;E组:质量分数为35％的磷酸凝胶酸蚀后联合涂布硅烷偶联剂,各组处理后与金属托槽粘接.试件置入37℃恒温水浴箱内24 h,随后进行冷热水温度循环500次(5～55℃),完成后取出试件测量抗剪切强度,并统计剪切后试件块表面材料破损情况及粘接剂残留指数(adhesive remnant index,ARI).结果 各组抗剪切强度值分别为:对照组为3.24 MPa、氢氟酸酸蚀处理组为7.24 MPa、氢氟酸联合涂布硅烷偶联剂组为10.78 MPa、磷酸酸蚀组为4.17 MPa、磷酸联合涂布硅烷偶联剂处理组为6.84 MPa,各组间抗剪切强度比较均有统计学差异(P＜ 0.001).氢氟酸联合涂布硅烷偶联剂组在去粘接后聚合瓷折裂率较其它四组高.结论 质量分数为35％的磷酸联合使用硅烷偶联剂处理聚合瓷表面,既达到临床所需有效粘接强度,又在去粘接后减少聚合瓷破损率,故临床推荐使用.