目的 研究不同的喷砂条件对选择性激光熔覆技术(SLM)制作的钴铬合金与瓷结合强度的影响.方法用SLM技术制得63个10 mm×10 mm×2 mm钴铬合金试件块,随机分9组(n=7),采用不同Al2O3粒度(A1=50μm,A2=100μm,A3=150μm)和不同压强(B1=0.2 MPa,B2=0.4 MPa,B3=0.6 MPa)进行喷砂处理.每组随机选取一个试件进行扫描电子显微镜(SEM)观察,其余试件上瓷后用万能测试机测定试件的金瓷结合强度并观察其断裂模式,运用SPSS 17.0软件分析数据.结果A1B1、A1B2、A1B3、A2B1、A2B2、A2B3、A3B1、A3B2、A3B3组剪切强度分别为(27.22±0.95)、(27.58±0.47)、(26.80±0.71)、(27.54±0.78)、(30.75±0.43)、(26.93±0.88)、(28.18±0.93)、(29.55±0.57)、(28.11±0.91)MPa.不同粒度Al2O3喷砂组间剪切强度的差异有统计学意义(P<0.05),不同压强喷砂组间剪切强度的差异有统计学意义(P<0.05),不同颗粒和不同压强对剪切强度的大小有交互作用(P<0.05).剪切实验后,全部试件均为混合断裂模式.结论在本实验条件下,SLM钴铬合金在0.4 MPa、100μm的Al2O3颗粒喷砂后,金瓷结合强度最大.

目的 研究内冠厚度对钴铬合金烤瓷髓腔固位冠金瓷结合强度的影响.方法 选取32颗离体磨牙,随机分为4组,分别铸造0.3 mm、0.5 mm、0.8 mm、1.0 mm厚度内冠的钴铬合金烤瓷髓腔固位冠,采用万能检测机测试烤瓷冠的金瓷结合强度,扫描电镜和能谱仪分析金瓷结合界面.结果 0.3 mm、0.5 mm、0.8 mm、1.0 mm厚度内冠的剪切力强度值分别为(11.34±1.70)MPa、(11.55±1.62)MPa、(13.42±1.41)MPa和(15.21±2.85)MPa,不同厚度内冠之间的剪切力强度有统计学差异(P<0.05).结论 钴铬合金烤瓷髓腔固位冠不同厚度内冠的金瓷结合强度均能满足临床要求,临床上可根据具体情况灵活选用.但如果从修复间隙的角度考虑,在咬合间距过紧、严重磨耗等牙体修复时,可考虑使用较薄的内冠厚度.

[目的]研究铸造纯钛烤瓷冠经过深冷处理后微观结构变化,探讨铸造纯钛烤瓷冠在深冷处理条件下金瓷结合力所受影响,以期为纯钛烤瓷冠在临床上的应用提供依据.[方法]依据ISO 9693:1999标准对纯钛试件进行铸造,依照随机对照原则分为3组,即对照组(A组)、烤瓷前深冷处理组(B组)以及烤瓷后深冷处理组(C组),对试件依次进行深冷处理、瓷层堆塑烧结,观测其钛瓷界面的微观形态与扫描电子显微镜下的特点,并用能谱仪分析界面元素的分布.[结果]电子显微镜扫描观测钛瓷结合界面:各组于钛瓷界面处接触紧密,相互嵌合;能谱仪分析显示:主要元素Ti、Si、O、Na、Al分布于钛瓷结合界面约20 μm的范围,各元素逐渐变化,相互扩散.对于扩散过渡层的宽度,两个深冷处理组高于对照组,而烤瓷前深冷处理与烤瓷后深冷处理大致相等,约为10 μm.[结论]深冷处理有助于加强纯钛烤瓷冠的钛瓷结合强度.

目的 评估基于选区激光融化(selective laser melting,SLM)技术的国产CoCr合金试件的机械性能和金瓷结合强度.方法 采取SLM技术和铸造法构造哑铃试件(0°,45°和90°)和金瓷结合试件.在室温下进行拉伸实验并观察断面形貌;通过三点弯测试检测金瓷结合强度并分析金瓷界面特征.结果 铸造组、国产SLM组和进口SLM组的弹性模量、抗拉强度和断后伸长率间有统计学差异(P＜0.05);SLM组中,不同构造角度间的弹性模量、抗拉强度和断后伸长率之间无统计学差异;金瓷结合强度方面,铸造组[(30.78±3.23)MPa],进口SLM组[(39.31 ±3.32) MPa]、国产SLM组[(53.89±5.60) MPa]3组间差异有统计学意义(P＜0.05).结论 国产SLM组能获得与进口SLM组相当的机械性能;国产SLM组的金瓷结合强度优于进口SLM组和铸造组,能满足临床使用的需求.

目的 研究反复熔铸对钯银合金金瓷结合强度、金瓷结合界面形貌的影响.方法 在真空环境下,将原代钯银合金分别熔铸一次成I代合金,熔铸二次形成Ⅱ代合金.每次重铸前,烤瓷合金均经过120目氧化铝喷砂及氢氟酸浸泡处理.据ISO9693[1]标准,使用三点弯曲试验检测试件的金瓷结合强度.运用扫描电镜(SEM scanning electronic microscope)和X线衍射(EDS energy dispersive spectrum)分析各代合金金瓷结合界面形貌特征及元素成分、分布.结果 金瓷结合强度分别为:原代合金:(48.71±3.15) MPa,Ⅰ代合金:(42.70±3.18)MPa,Ⅱ代合金(41.67±2.72) MPa,经重复熔铸的Ⅰ代合金、Ⅱ代合金试件,其金瓷结合强度较原代合金有显著下降(P＜0.05).三组合金金瓷结合强度均大于ISO9693所要求的25Mpa.扫描电镜和X线衍射:各代合金试件的金瓷结合界面均可见含有较多颗粒状物质的过渡瓷层,合金结合紧密,无明显氧化膜层、气泡、裂隙等缺陷.原代合金组内氧化带距金属表面约7微米.Ⅰ代合金金、Ⅱ代合金金的内氧化带并不明显,且Sn和0的含量低于原代合金.结论 未添加新合金的单纯反复熔铸钯银合金会降低其金瓷结合强度.重铸钯银合金内氧化程度低于原代合金.

目的:比较激光打印金属基底冠与铸造钴铬合金基底冠边缘适合性及金瓷结合力的差异.方法:分别采用激光打印制作钴铬合金基底冠(A组)和传统铸造法制作钴铬合金基底冠(B组)各 10个,均以下锁第一磨牙全冠牙体为金属代型,将制作好的基底冠放置于标准代型.体式显微镜下观察基底冠边缘与代型肩台间间隙,以评估边缘适合性;利用万能测试机对基底冠进行加载实验,以评估金瓷结合力.比较 2种方法制作的基底冠边缘适合性和金瓷结合力的差异,采用 SPSS 25.0软件包对数据进行统计学分析.结果:A组金属基底冠与代型肩台间隙为(48.52±5.26)μm,显著小于 B组的(76.25±8.37)μm(P＜0.05);A组金属基底冠金瓷结合强度为(1 1.35±3.29)N,显著高于 B组的(7.24± 2.07)N(P＜0.05).电镜下观察,A组金属层与瓷层结合更为紧密.结论:激光打印和传统铸造法制作的金属基底冠边缘适合性和金瓷结合力均在可接受范围,而激光打印的金属基底冠边缘适合性更好、金瓷结合力更强,是理想的金属基底冠制作技术.

背景:激光选区熔化技术制作的钴铬烤瓷合金正被广泛应用于牙科修复领域,但目前该工艺对钴铬烤瓷合金金瓷结合性能的影响存在争议.目的:观察牙科用激光选区熔化钴铬烤瓷合金金瓷结合界面的特性.方法:分别采用精密铸造法与激光选区熔化法制备钴铬烤瓷合金试件,烤瓷后利用万能试验机、扫描电镜、能谱仪、金相显微镜等方法观察其金瓷结合强度、显微组织、结合界面特性及断裂行为.结果 与结论:①精密铸造钴铬合金的金瓷结合强度大于激光选区熔化钻铬合金(P＜0.05);②金相显微镜显示,激光选区熔化钻铬合金具有细小的晶粒和较均匀的基体,精密铸造钴铬合金显示了典型的铸造树枝晶组织,具有粗大的晶粒,粗大的晶粒中具有大量岛状的第二相组织;③扫描电镜显示,精密铸造钴铬合金的金瓷反应扩散层厚于激光选区熔化钴铬合金;④扫描电镜显示,精密铸造钴铬合金烤瓷件偏向于内聚断裂,激光选区熔化钴铬合金烤瓷件偏向于黏附断裂;⑤结果表明,激光选区熔化钴铬烤瓷合金的金瓷结合强度虽低于精密铸造钴铬合金,但仍能满足标准YY0621.1-2016的金瓷结合强度要求.

背景:不同气压热处理对钯银合金内氧化和金瓷结合强度的影响尚缺乏深入研究,且钯银合金的金瓷结合机制存在争议.目的:评价不同气压热处理对钯银合金与瓷结合强度的影响.方法:用失蜡铸造法制备钯银合金试件(尺寸:25 mm×3 mm×0.5 mm),随机分成7组,分别进行常压热处理(0.1 MPa)与减压热处理(氧分压分别为0.0018,0.0023,0.0036,0.0046,0.0054,0.0071 MPa),使用配有能谱仪的扫描电镜观察试件的显微形貌和合金元素成分.将经处理后的7组合金进行模拟的遮色瓷烧结程序,分析合金元素成分.制备钯银合金-瓷试件,扫描电镜观察试件的显微形貌,使用三点弯曲测试评价金瓷结合强度.结果 与结论:①扫描电镜显示,热处理合金表面出现小瘤状突起结构,随着热处理氧分压的增加,合金表面的小瘤数量迅速增多、体积增大;当氧分压升至0.0071 MPa时,合金表面的小瘤相互融合连接成条索状或网状,最后几乎覆盖合金表面,与常压热处理合金表面小瘤覆盖情况相似.与热处理前相比,热处理后合金表面的氧化物含量明显增加,随着氧分压升高,合金表面氧化物含量呈减少趋势.②扫描电镜显示,各组金瓷界面显微结构相似,瓷与合金结合紧密,合金表层下可见条索状结构,随着氧分压升高,条索状结构增多,其渗透进金属的深度增大.模拟遮色瓷烧结后,合金表面的氧化物含量继续减少.③0.0018,0.0023,0.0036 MPa组金瓷结合强度显著大于0.0046,0.0054,0.0071,0.1 MPa组(P<0.05),其余组间两两比较差异无显著性意义(P>0.05).④结果表明,上瓷前在较低的气压(≤0.0036 MPa)下对钯银合金进行热处理能获得较高的金瓷结合强度,钯银合金的内氧化和表面氧化物含量与热处理气压关系密切.