牙体硬组织发育异常是非龋性疾病的重要内容，主要包括釉质发育不全和牙本质发育异常。这些疾病如果得不到及时有效的干预和治疗，往往会造成牙体组织敏感、缺损，甚至牙缺失，影响咀嚼功能和面部美观。目前很多口腔医师对此类疾病认识不足，亟需全面关注和重视此类疾病和患病人群。本文在总结目前研究进展的基础上，重点对此类疾病的临床分类、疾病表型及突变基因和致病机制等进行阐述和分析，以期为广大口腔医师和患病人群提供帮助。

传统正畸托槽及附件粘结前的牙釉质表面处理方法为磷酸酸蚀法，其缺点是会造成牙釉质表面脱矿而使牙釉质表面抗酸性及硬度下降，患龋率增加。近年来铒(Erbium，Er)激光因其独特的物理性质而被越来越多的应用于正畸托槽粘结前的牙釉质表面蚀刻。已有研究证明适宜参数下，Er激光蚀刻牙釉质可以获得与磷酸酸蚀接近的托槽抗剪切强度。同时，大量研究表明Er激光蚀刻可以增强牙釉质表面抗酸性，降低托槽周围患龋率。然而也有研究显示了相反的结果，关于Er激光蚀刻对牙釉质抗酸性作用的研究结论尚存争议。本文系统综述了Er激光蚀刻对正畸粘结后牙釉质抗酸性作用及作用机制的研究进展。

随着人民生活水平的提高以及龋病防治意识的加强，釉质再矿化受到了广泛关注。目前研究较多的再矿化剂有氟化物、生物活性玻璃和酪蛋白磷酸肽-无定形磷酸钙（CPP-ACP）等，均具有一定的促进釉质再矿化作用。CPP-ACP与氟化物联合应用更是成为当前的研究热点之一。然而，不同研究的结果显示CPP-ACP联合氟化物的作用效果存在较大差异，其可能受多种因素影响。就近年来CPP-ACP与氟化物联合应用促进釉质再矿化的研究进展进行综述，重点分析各影响因素，以期为未来实验设计及临床应用提供参考。

磨牙-切牙釉质矿化不全（molar-incisor hypomineralization，MIH）是一种临床常见的全身因素引起的牙釉质矿化性缺陷，表现为磨牙和切牙牙釉质颜色改变，牙釉质崩解，易患龋且进展迅速，病损严重者无法保留患牙。早期准确诊断对MIH的防治具有重要意义。基于欧洲儿童牙科学会（European Academy of Paediatric Dentistry，EAPD）诊断标准的评分系统是一种被国际认可的MIH评分系统，该系统不仅可以帮助医师明确诊断MIH，对受累牙进行评价，还可指导流行病学调查的开展，推动MIH研究。本文结合国内外MIH研究现状和本课题组MIH流行病学调查结果，对EAPD诊断标准和评分系统及其应用进行介绍。

目的:研究变异链球菌（Sm）反义vicK RNA（ASvicK）对3种常见口腔链球菌［Sm、血链球菌（Ss）和戈登链球菌（Sg）］构建的多菌种生物膜致龋性的调控作用。方法:通过重组质粒构建ASvicK过表达株，以Sm标准菌株UA159和ASvicK过表达株分别与Ss及Sg构建的多菌种生物膜（分别为UA159+Ss+Sg组、ASvicK+Ss+Sg组）为研究对象，扫描电镜观察生物膜结构；结晶紫染色法检测细菌生物膜总量的差异；通过乳酸试剂盒及蒽酮法评估生物膜产酸产糖能力；利用TaqMan荧光定量PCR及实时荧光定量PCR检测生物膜中3种菌的比例及Sm致龋相关基因的改变；进一步构建人牙釉质片生物膜脱矿模型，用显微硬度仪检测牙釉质表面硬度变化。结果:ASvicK过表达后，Sm+Ss+Sg多菌种生物膜结构疏松。相较于UA159+Ss+Sg组，ASvicK+Ss+Sg组生物膜总量、乳酸产量分别显著降低78.93%及62.23%（均 P<0.001），而生物膜水不溶性和不溶性胞外多糖产量分别显著降低39.13%及68.00%（均 P<0.001）。与UA159+Ss+Sg组相比，ASvicK+Ss+Sg多菌种生物膜中致龋菌Sm比例显著降低33.00%（ P<0.01），Sm致龋相关基因vicK/X、gtfB、gtfC、gtfD和ftf表达显著下调（ P<0.05），牙釉质片脱矿后显微硬度值显著上升至183.84%（ P<0.001）。 结论:ASvicK过表达可降低口腔链球菌生物膜中致龋菌Sm的比例，并减弱口腔链球菌生物膜致龋毒力及致龋性，可能减缓龋病的进展。

目的:制备基于聚集诱导发光的多肽荧光探针，并对其在早期龋齿检测中的应用进行探讨。方法:将8个天冬氨酸-丝氨酸-丝氨酸（DSS）与聚集诱导发光材料结合制备多肽荧光探针，体外建立人工脱矿模型，将样本浸泡于多肽荧光探针溶液中1 min，应用荧光成像系统对牙齿样本进行检测并收集图像和荧光数据。同时应用扫描电镜观察牙齿的表型，电子显微镜检测牙齿釉质表面钙磷比，偏光显微镜观察牙齿釉质区域。结果:多肽荧光探针处理区域明显可以观察到脱矿牙齿的荧光强度低于正常牙齿，且差异有统计学意义（ P<0.05）。扫描电镜显示脱矿组的牙釉质表面可见较多不规则孔隙；未脱矿组的牙釉质表面较为表面平坦，可见一些不规则的片状物堆积。偏振光显微镜结果显示正常牙齿的釉质区域可以观察到明显的双折射，而脱矿牙齿的釉质区域可以观察到一道黑色区域，或是双折射效应消失，可见部分黑色暗影。 结论:制备了一种基于聚集诱导发光的多肽荧光探针，其能够精准定位牙釉质，在早期龋齿检测中具有一定的应用价值。

目的:探讨新型自固化树脂充填Ⅴ类洞后充填体的表面边缘和内部界面适合性。方法:选用因正畸需要拔除的无龋人上颌前磨牙56颗（首都医科大学口腔医学院口腔颌面外科提供），制备Ⅴ类洞，分为2组（每组28颗）。实验组用预处理剂（Tooth primer）和新型自固化树脂（Bondfill SB）充填，对照组用自酸蚀粘接剂（Scotchbond Universal）和光固化复合树脂（Z100）充填。充填后样本牙进行疲劳实验：机械循环加载（49 N、1 Hz频率120万次）和冷热循环加载（5和55 ℃的水中分别浸泡1 min，共3 000次），模拟口腔环境的咀嚼负荷和温度变化。疲劳实验前后样本牙浸入50%氨化硝酸银溶液并还原银离子。用扫描电镜检测分析充填体表面完整边缘百分率和内部界面银沉淀物长度。用透射电镜观察牙本质界面超微结构。结果:扫描电镜显示，疲劳实验前实验组牙本质表面边缘间隙较对照组小。疲劳实验前对照组牙釉质界面银沉淀物长度[（0.67±0.15）μm]显著小于实验组[（33.54±10.27）μm]（ P<0.05）。疲劳实验后对照组牙釉质表面完整边缘百分率[（55.08±15.20）%]显著大于实验组[（25.15±12.47）%]（ P<0.05）。疲劳实验后实验组充填体表面和内部更易观察到内聚破坏。透射电镜显示，疲劳实验前对照组牙本质界面比实验组有更多的银沉淀物；疲劳实验后对照组牙本质界面破坏主要发生于混合层下方；实验组牙本质界面破坏主要发生于混合层下方和充填体内部。 结论:充填Ⅴ类洞时本项研究所用光固化复合树脂在牙釉质界面有较好的表面边缘和内部界面适合性，而新型自固化复合树脂在牙本质界面有良好的表面边缘和内部界面适合性。

牙外伤是常见的口腔科急症之一,好发于儿童及青少年,是仅次于龋病造成儿童牙齿缺损或缺失的第二大疾病[1].复杂冠根折即牙釉质、牙本质和牙骨质折断且暴露牙髓,会发生牙周及牙髓组织损伤,影响牙根的发育,甚至最终导致牙齿丧失[2].临床所遇1例年轻恒前牙复杂冠根折的患者,经多学科联合治疗达到良好临床疗效,现报道如下.

目的 分析釉质成形窝沟封闭术(EST)结合释氟流动树脂在窝沟釉质龋中的临床疗效.方法 选取就诊于乌鲁木齐市口腔医院的6～12岁患儿125例,以诊断为早期窝沟釉质龋的247颗年轻恒磨牙作为研究对象,分为4组:A组(常规清洁窝沟+常规封闭剂)32例、62颗,B组(常规清洁窝沟+释氟流动树脂)29例、62颗,C组(EST+常规封闭剂)33例、62颗,D组(EST+释氟流动树脂)31例、61颗.随访6、18个月后,比较各组封闭剂保留率与无龋率.结果 随访6个月A、B、C、D组的封闭剂保留率分别为75.00％、76.67％、93.33％和95.00％,随访18个月分别为45.76％、41.38％、71.93％和94.92％,差异均有统计学意义(P<0.05);进一步多重比较显示,随访6、18个月A组与C组、B组与D组的封闭剂保留率均有明显差异(P<0.0083),且随访18个月C组与D组的封闭剂保留率有明显差异(P<0.0083).随访18个月,A、B、C、D组的无龋率分别为66.10％、63.79％、94.74％和98.31％;进一步多重比较显示,A组与C组、B组与D组的无龋率均有明显差异(P<0.0083).结论 在窝沟釉质龋的治疗中,采用EST的封闭剂保留率和远期防龋效果都明显优于常规窝沟封闭术,结合释氟流动树脂可进一步提高封闭剂保留率.

目的:探讨铒激光预处理对牙本质、牙釉质粘结强度及CAD/CAM玻璃陶瓷嵌体修复牙体缺损边缘微渗漏的影响.方法:收集2020年1月-2023年1月口腔外科门诊拔除的新鲜、无龋坏变色、无隐裂智齿62颗,根据预处理方式不同,随机分为铒激光组和磷酸组,每组31颗,每组再随机分为2份,分别用于粘结强度测试(16颗)和微渗漏测试(15颗).比较2组牙釉质、牙本质抗剪切粘结强度和微渗漏程度及微渗漏评分分布情况.采用SPSS 17.0软件包对数据进行统计学分析.结果:铒激光组牙釉质、牙本质抗剪切粘结强度显著高于磷酸组(P＜0.05);铒激光组侧壁、龈壁微渗漏程度显著低于磷酸组(P＜0.05),铒激光组侧壁微渗漏评分主要为1分和2分,磷酸组侧壁微渗漏评分主要为2分,2组侧壁微渗漏评分分布相比,差异有统计学意义(P＜0.05);铒激光组龈壁微渗漏评分主要为1分和2分,磷酸组龈壁微渗漏评分主要为2分和3分,2组龈壁微渗漏评分分布相比,差异有统计学意义(P＜0.05).结论:铒激光预处理可提高瓷嵌体与牙本质、牙釉质粘结强度,同时还可减少CAD/CAM玻璃陶瓷嵌体微渗漏,增强嵌体边缘密合性.