目的:探讨无托槽隐性矫治矩形附件磨除和固定矫治金属托槽脱粘对附件及托槽粘接区域牙釉质裂纹的影响。方法:收集80颗离体恒牙进行随机对照试验，以牙冠中心为中心，选择5 mm×5 mm的正方形粘接区域，并按照该区域内或通过该区域是否有裂纹分为无裂纹组和有裂纹组。其中无裂纹组随机分为附件A组和托槽B组，有裂纹组随机分为附件C组和托槽D组，每组各20例。比较各组实验前后粘接区域牙釉质裂纹特征测量值(裂纹数量、裂纹总长度及最长裂纹的长度和宽度)的差异；有裂纹组内C、D组间牙釉质裂纹变化的差异。结果:附件A组树脂附件和托槽B组金属托槽及残余粘接剂去除并进行牙面抛光后，粘接区域牙釉质裂纹特征测量值实验前后对比差异无统计学意义。附件C组实验后牙釉质裂纹数量的 M( Q1， Q3)为1.00(0.25，1.00)( P＝0.007)，裂纹总长度的均值为(1548.69±1230.37) μm( P<0.001)，最长裂纹的长度均值为(1471.56±1163.87) μm( P<0.001)，宽度均值为(7.34±5.62) μm( P＝0.034)，较实验前略有减小；托槽D组实验后裂纹总长度 M( Q1， Q3)为2184.00(849.80，3097.36) μm( P＝0.023)、最长裂纹的长度 M( Q1， Q3)为1676.98(638.59，2493.69) μm( P＝0.006)，宽度均值为(7.74±4.89) μm( P＝0.037)，较实验前也略有减小。 结论:矩形附件和金属托槽的去除过程并不会导致粘接区域新裂纹的出现；原本粘接区域有裂纹的牙齿，在矩形附件或金属托槽去除并进行牙面抛光后，粘接区域原有的牙釉质裂纹特征测量值可能会略微减小。

目的:研究不同载荷对3种切削成型复合材料耐磨损性能的影响.方法:选取高度抛光的Vita Enamic?、LavaTM Ultimate、Hyramic及天然牙牙釉质为研究对象(n=30),用滑石瓷作为对磨物,用体外高速往复摩擦磨损试验仪研究不同载荷(10,20和30 N,n=10)对各组试样摩擦系数、磨损深度及磨痕形貌的影响规律,探究天然牙牙釉质与3种切削成型复合材料的摩擦磨损性能.结果:3种切削成型复合材料及天然牙牙釉质磨损深度随载荷的增大而增加,其磨损深度由小到大依次为:Vita Enamic?、LavaTM Ultimate、天然牙釉质、Hyramic.结论:不同载荷下,LavaTM Ultimate的耐磨损性能均与天然牙牙釉质更为接近.

目的 研究不同方法去除不同材质正畸托槽及残余粘接剂对釉质表面的影响,评价一种适宜高效的去粘接方法,为正畸临床工作提供指导.方法 取因正畸原因拔除的人上颌前磨牙56颗,分别粘接金属或陶瓷托槽,使用2种方法去除正畸托槽后再使用3种不同方法去除残余粘接剂并对牙面抛光.分别检测粘接剂残留指数(ARI),操作时间及牙面粗糙度指数,并使用扫描电镜观察釉质表面微观结构.结果 托槽去除钳及釉质凿组去除托槽后的ARI无显著性差异(P>0.05).金刚砂车针+矽粒子组去除粘接效率最高,Super-Snap抛光碟组次之,矽粒子组最低.矽粒子组处理后釉质表面形貌及粗糙度与天然釉质最接近,Super-Snap抛光碟组次之,金刚砂车针+矽粒子组最差.使用相同方法去除金属托槽和陶瓷托槽无显著性差异(P>0.05).结论 托槽去除钳较釉质凿去除托槽更安全,矽粒子去粘接效果最好但效率最低,Super-Snap抛光碟去粘接效果及效率均处可接受范围,金刚砂车针不适于去粘接.采用相同方法去除不同材质托槽及粘接剂对牙面的影响类似.

目的 研究临床上精细抛光对二氧化锆及钴铬合金修复体材料与天然牙间磨耗的影响.方法 使用表面粗糙度仪测量修复体材料抛光前后的粗糙度值(Ra).在摩擦磨损测试机上,模拟口腔内的力学和化学环境,进行天然牙与不同处理的修复体材料间的摩擦磨损实验,测量两者间摩擦系数(μ).测量实验前后各磨擦对象的自身质量损失(Δm),扫描电镜观察实验后天然牙表面.结果 各实验组中表面Ra,不烧结饰瓷抛光组(0.933±0.186)μm小于不抛光组(2.350±0.327)μm(P=0.000);烧结饰瓷组抛光组(2.300±0.189)μm小于不抛光组(4.200±0.871)μm(P=0.000);钴铬合金抛光组(0.250±0.083)μm小于不抛光组(1.200±0.894)μm(P=0.000),有统计学意义.对磨天然牙自身质量损失量(Δm),不烧结饰瓷抛光组(6.067±0.921)mg小于不抛光组(16.690±2.113)mg(P=0.001);烧结饰瓷抛光组(5.893±0.838)mg小于不抛光组(14.016±0.063)mg(P=0.000);钴铬合金抛光组(4.573±1.954)mg小于不抛光组(11.433±1.087)mg(P=0.008)有统计学意义.各组修复材料自身质量损失量(Δm)不烧结饰瓷抛光组(0.300±0.010)mg小于不抛光组(0.800±0.010)mg(P=0.001);烧结饰瓷抛光组(0.456±0.055)mg小于不抛光组(0.650±0.086)mg(P=0.031);钴铬合金抛光组(10.236±0.357)mg小于不抛光组(14.300±0.526)mg(P=0.000)有统计学意义.抛光组的摩擦系数:不烧结饰瓷氧化锆0.068,烧结饰瓷热氧化锆0.095,钴铬合金0.063明显小于不抛光组不烧结饰瓷二氧化锆0.096,烧结饰瓷二氧化锆0.119,钴铬合金0.103,差异有统计学意义.结论 修复体表面精细抛光,可以有效降低其表面粗糙度,减小其与牙釉质间的摩擦系数,避免天然牙的过度磨耗.

背景:BISCOVER LV液体抛光剂是一种低黏度的光固化树脂类制剂,可由医生直接涂布于患者牙釉质表面,常用于口内外树脂抛光,也用于托槽粘接前后防釉质脱矿.目的:观察在黏结托槽前使用BISCOVER LV液体抛光剂预防牙釉质脱矿,对托槽脱落率及托槽黏结抗剪切强度的影响.方法:①体内试验:选择30例接受正畸治疗的青少年患者,将每例患者左侧上下牙列经BISCOVER LV液体抛光剂处理牙面,然后使用Transbond XT光固化树脂黏结剂进行托槽粘接(BISCOVER LV处理组);同时在每例患者右侧上下牙列直接使用Transbond XT光固化树脂黏结剂进行托槽粘接(BISCOVER LV非处理组), 1个月后观察患者两侧牙齿托槽脱落情况;②体外实验:收集临床因正畸需要而拔除的前磨牙60颗,随机分成2组,BISCOVER LV处理组经BISCOVER LV液体抛光剂处理牙面,然后使用Transbond XT光固化树脂黏结剂进行托槽粘接;BISCOVER LV非处理组直接使用Transbond XT光固化树脂黏结剂进行托槽粘接.将两组黏结试件浸泡于人工唾液中,1个月后进行抗剪切强度测试,同时记录黏结剂残留指数ARI.结果与结论:①体内试验:BISCOVER LV处理组与BISCOVER LV非处理组牙齿托槽脱落率比较差异无显著性意义(11.43%,9.64%,P ＞ 0.05);②体外实验:BISCOVER LV处理组与BISCOVER LV非处理组抗剪切强度比较差异无显著性意义[(9.24±2.06),(9.59±2.24)MPa,P ＞ 0.05];两组离体牙托槽脱落后ARI记分比较差异无显著性意义(P ＞ 0.05);③结果表明:在黏结托槽前使用BISCOVER LV液体抛光剂对托槽黏结强度无影响.

目的 应用太赫兹时域光谱技术探索透射模式下不同牙体硬组织成分的太赫兹物理特性,寻找最佳成像参数和成像频段.方法 收集陆军军医大学第一附属医院口腔科因阻生需拔除的完整无龋人第三磨牙,制备带有正常牙釉质和牙本质结构的近远中向牙磨片共15枚,序列水砂纸打磨并抛光至相同厚度.在透射模式下,利用太赫兹时域光谱技术分析计算0.2～1.3 THz频段内的吸收系数、折射率和其比值,并获取相应的曲线.结果 ①牙釉质和牙本质吸收系数在0.3、0.5和0.6 THz频率上差异有统计学意义(P＜ 0.05);②牙釉质和牙本质的折射率在0.2～1.3频段内差异有统计学意义(P＜ 0.05);③利用折射率更加适合于牙硬组织的成像,并在0.3 THz处具有最佳对比能力.结论 太赫兹技术可用于辨识牙釉质和牙本质,且折射率更加适合于牙体硬组织成像,在0.3 THz处牙釉质和牙本质的折射率对比度最大.

目的:比较3种不同托槽粘接剂和4种不同釉质抛光方法对牙釉质颜色改变的影响.方法:选取120颗正畸需要拔除的前磨牙,随机分为3组,分别使用3种不同正畸托槽粘接剂-化学固化树脂粘接剂、光固化树脂粘接剂和树脂改性玻璃离子粘接剂,每组再随机抽取10颗牙分为4组,分别选择4种不同釉质抛光方法去除粘接剂并抛光牙釉质:碳化钨车针(TC)、碳化钨车针+Sof-Lex抛光杯(TC+SL)、碳化钨车针+One Gloss抛光杯(TC+OG)和碳化钨车针+PoGo抛光杯(TC+PG).将上述抛光后的牙在咖啡溶液中放置7d后,用Crystaleye分光光度比色仪进行釉质着色变化值测量.采用SPSS13.0软件包对数据进行双因素方差分析和Bonferroni法分析.结果:不同抛光方法的组内差异表现为TC组釉质表面颜色变化差异最大,TC+SL组变化值最低,TC+SL和TC+PG组变化值无显著差异(P＞0.05).不同粘接剂的组间差异表现为树脂改性玻璃离子粘接剂组样本着色变化值最低,化学固化树脂组样本着色变化值最高(P＜0.05).结论:不同粘接剂类型和釉质抛光方法对釉质表面的着色变化有显著影响.

目的:比较采用粉浆堆塑工艺、热压铸造工艺及计算机辅助设计/计算机辅助制造(computer aided design/computer aided manufacturing,CAD/CAM)技术制作的不同材料部分贴面的边缘形貌.方法:选择无明显磨耗、龋坏,表面釉质光滑完整的人前磨牙30颗,随机分为5组,每组6颗,分别采用耐火代型粉浆堆塑工艺制作Noritake(R)长石质烤瓷部分贴面,热压铸造工艺制作IPS E.max Press部分贴面,CAD/CAM技术制作VITA Mark Ⅱ、VITA Suprinity、VITA Enamic部分贴面.部分贴面试件粘接完成后,按照临床步骤进行边缘修整及抛光,获得在离体牙上粘接完成的部分贴面.通过肉眼观察、扫描电镜及色散能谱,记录并分析部分贴面边缘微观形貌及粘接剂暴露宽度.结果:不同加工方式及材料的部分贴面在粘接后经过修整、抛光,可获得肉眼可见的较光滑的材料表面及菲薄的刃状边缘.Noritake烤瓷组边缘较粗糙,粘接剂带状暴露量为(106.00 ±9.17) μm;E.max Press组边缘较平整,粘接剂暴露量为(138.33 ±20.59) μm;Enamic组边缘平滑,粘接剂暴露宽度较大,为(186.00 ±5.66)μm;Mark Ⅱ组与Suprinity组边缘虽有粗糙不平,但粘接剂暴露较少,分别为(50.67 ±7.51) μm及(65.67 ±17.90)μm;除Mark Ⅱ组与Suprinity组外,其余各组间差异均有统计学意义.结论:不同加工方法及材料制作的部分贴面,经过粘接、修整及抛光后,均可获得刃状边缘,但各组粘接剂有不同程度暴露,暴露量大小为Mark Ⅱ组/Suprinity组＜Noritake组＜E.max Press组＜Enamic组,可见不同加工方式和材料制作的部分贴面边缘形貌存在差异.

目的 探讨质量分数为10％的纳米羟基磷灰石悬浮液对邻面去釉后再矿化的效果,为临床使用纳米羟基磷灰石预防邻面去釉后牙釉质脱矿提供基础参考.方法 收集新鲜拔除的前磨牙40颗,邻面去釉并用砂条抛光处理后自牙冠冠状面切开,每颗牙齿制成两个标本,共80个,随机分成4组,分别为空白组、多乐氟组、护牙素组、10％纳米羟基磷灰石组.经体外pH循环30 d后,应用显微硬度仪对去釉面处理前后分别进行检测,扫描电镜观察并用X线能谱仪分析釉质表面元素.结果 实验后4组邻面去釉标本显微硬度值,空白组为(128.18±6.89)kg/mm2、多乐氟组为(216.75±9.87)kg/mm2、护牙素组为(198.88±4.76)kg/mm2、10％纳米羟基磷灰石组为(218.44±7.88)kg/mm2,4组间差异有统计学意义(F=189.14,P＜0.001);两两比较发现,多乐氟组和10％纳米羟基磷灰石组差异无统计学意义(P＞0.05),而其余各组间差异均有统计学意义(P＜0.05).钙磷比值空白组(1.39±0.08)、多乐氟组(1.70±0.11)、护牙素组(1.54±0.12)、10％纳米羟基磷灰石组(1.71±0.14)间差异有统计学意义(F=10.539,P＜0.001);两两比较发现,实验后多乐氟组与10％纳米羟基磷灰石组间差异无统计学意义(P＞0.05),而其余各组间差异均有统计学意义(P＜0.05).结论 多乐氟、护牙素、10％纳米羟基磷灰石对去釉后的牙釉质再矿化均有良好的促进作用,10％纳米羟基磷灰石的再矿化作用与多乐氟相当.

目的 通过离体牙的邻面去釉实验,比较不同器械邻面去釉抛光前后对釉质表面粗糙度的影响.方法 选择因正畸需要拔除的前磨牙60颗,随机分为6个组.各组采用不同的去釉器械进行邻面去釉,Ⅰ:金钢砂车针(medium);Ⅱ:金钢砂车针(fine);Ⅲ:金钢砂条(medium);Ⅳ:金钢砂条(fine);Ⅴ:金钢砂盘;Ⅵ:对照组(未去釉组).去釉完成后实验组随机选一个面使用Sof?Lex抛光系统对去釉面进行抛光.用激光共聚焦显微镜分别检测去釉面和抛光面的表面粗糙度并观察其表面形貌.并采用SPSS 18.0统计软件对结果进行单因素方差分析.结果 ①邻面去釉后未抛光时Ⅰ组和Ⅲ组表面粗糙度最大,两者之间没有统计学差异(P=0.632),其次是Ⅱ、Ⅳ、Ⅴ组,且均高于Ⅵ组.②邻面去釉抛光后Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ、Ⅴ组表面粗糙度显著降低,组间无统计学差异,且均小于Ⅵ组.③激光共聚焦显微镜观察:邻面去釉后实验组均在去釉区釉质表面留下了划痕,Ⅰ、Ⅱ组比Ⅲ、Ⅳ、Ⅴ形成的划痕更深,Ⅴ组形成的划痕最浅;邻面去釉抛光后Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ、Ⅴ组无明显差异,Sof?Lex抛光系统基本消除了邻面去釉操作在去釉区釉质表面留下的划痕.结论 ①不同的邻面去釉器械会不同程度地增加釉质表面的粗糙度,金钢砂车针(medium)和金钢砂条(medium)去釉后釉质表面粗糙度最大,其次是金钢砂车针(fine)、金钢砂条(fine),金钢砂盘去釉后釉质的表面粗糙度最小.②不同的邻面去釉器械去釉后使用Sof?Lex抛光系统抛光会降低釉质的表面粗糙度,各组间无差异,且均低于未去釉的釉质表面粗糙度.