目的:比较3种自酸蚀粘结剂在不同剩余牙本质厚度的粘结强度.方法:选取新鲜拔除的第一前磨牙24个,磨除冠部釉质,显露浅层牙本质后,随机分3组(n=8),分别使用 OptiBond Versa(OV)、Clearfil SE Bond(SE)、G Bond(GB)粘结剂,然后用P60复合树脂修复堆塑,作截面积约为1.0 mm×1.0 mm的柱形试件.测量样本粘结界面与髓室顶部之间距离即为剩余牙本质厚度(RDT)(≤2 mm 为深层牙本质,≥3 mm 为浅层牙本质),进行微拉伸试验测试粘结强度并在体视显微镜下观察试件断裂面.结果:OV、SE、GB在浅层牙本质的粘接强度(MPa)分别为44.96 ± 2.05,29.40 ± 1.77和16.38 ± 1.34(P<0.05);在深层分别为32.60 ± 1.58,22.79 ± 1.19和11.98 ± 0.91(P<0.05).3种自酸蚀粘结剂在浅层牙本质的粘结强度均高于深层(P<0.05),在浅层和深层牙本质的粘结强度比较均为OV最高,SE次之,GB最低(P<0.05);3组样本的断裂多发生在粘结界面.结论:OV对牙本质的粘结强度最高,SE次之,GB最低;3种自酸蚀粘结剂在浅层牙本质的粘结强度均高于深层牙本质.

目的 分析下颌第一磨牙全瓷嵌体修复不同MOD洞型后,不同剩余颊侧壁厚度对牙体组织应力分布的影响.方法 建立下颌第一磨牙MOD洞型的三维有限元模型,在此基础上建立不同颊侧壁厚度所对应的MOD洞型模型,采用ANSYS Workbench 15.0有限元分析软件,计算分析不同剩余颊侧壁厚度对牙体组织应力的影响及应力变化趋势.结果 不同剩余颊侧壁厚度对牙体组织的应力水平有一定的影响,在2 mm时远中邻面颊侧牙颈部应力水平最低.单侧牙尖覆盖MOD洞型嵌体修复的应力水平高于MOD洞型嵌体修复.结论 尽量保留足够的健康牙本质,避免形成无基釉,是嵌体修复降低牙体折裂风险的有效手段;剩余牙体量越多,越不适合做单侧牙尖覆盖修复.

目的 探讨不同制备深度全冠牙体预备后对牙髓-牙本质复合体反应的影响.方法 选取因正畸而拟行拔除第一前磨牙的患者12例,共计40颗牙齿,根据牙体制备深度随机分为三组:A组15颗牙齿,颊面和颚面的制备深度均以1.0mm为准,(牙合)面设置为2.0mm;B组15颗牙齿,颊面和颚面的制备深度均以2.0mm为准,(牙合)面设置为3.0mm;C组10颗牙齿,不制备牙体,作为对照.术后直接测定三组牙齿剩余牙本质厚度,并于术后1、3、6周观察出现牙髓组织炎性反应情况.结果 C组患者剩余牙本质厚度均＞2.5 mm.A组剩余牙本质厚度在2.0～2.5 mm的牙齿颗数多于B组,而剩余牙本质厚度＜2.0 mm的牙齿颗数少于B组,差异有统计学意义(P＜0.05).术后1、3、6周,不同剩余牙本质厚度的牙齿出现牙髓组织炎性反应颗数差异有统计学意义(P＜0.05).结论 制备深度越小,剩余牙本质厚度越大,所带来的牙髓组织炎性反应越低.

目的:评价髓腔内压条件对树脂水门汀与牙本质微拉伸粘接强度的影响.方法:选择新拔除的人无龋第三磨牙30颗分成2组,去除咬合面釉质制备牙本质平面,选取剩余牙本质厚度为0.5 ～2.5 mm的牙本质试样,在有染料的髓腔内压条件下,观察牙本质表面与牙面处理剂Single Bond Universal(SBU)固化后表面在即刻、5 min、30min、2h的染料渗透情况.保持最小剩余牙本质厚度为(1.0 ±0.1)mm,分别在有或无髓腔内压条件(15或0cmH2O,1 cmH2O=0.098 kPa)下维持30 min,使用SBU并光照固化,然后使用模具在牙本质表面堆塑RelyX Ultimate (RLX)树脂水门汀(直径10 mm,高4 mm),制备牙本质-树脂水门汀粘接试样.试样在37℃蒸馏水中储存24 h后,将牙本质-树脂水门汀试样垂直于粘接界面切割形成横截面积为0.9 mm ×0.9 mm条状试样,使用微拉伸测试仪测试计算其粘接强度(两独立样本t检验,双侧检验水平α =0.05),用扫描电镜观察统计试样断裂类型(Fisher精确检验,双侧检验水平α=0.05).将牙本质-树脂水门汀试样垂直粘接界面做切片,厚度0.8 mm,扫描电镜下观察粘接界面形貌.结果:在髓腔内压条件下,随时间延长,粘接表面染料渗出增加.有髓腔内压时和无髓腔内压时RLX与牙本质微拉伸粘接强度分别为:(26.26±9.78) MPa和(28.70±9.09) MPa,两者差异无统计学意义(P＞0.05).两组试样断裂类型无明显差异(P＞0.05),都以混合断裂为主.两组试样粘接界面可见4～8 μm指状树脂突,分布及长短较均匀,形貌无明显差异.结论:SBU预处理牙本质后,髓腔内压不影响树脂水门汀RLX的即刻牙本质粘接强度.

目的:本研究通过锥形束CT(Cone beam computed tomography,CBCT)与Bluecam扫描技术,借助Geomagic和Solidworks 2012等逆向工程软件,建立下颌第一磨牙根管治疗后不同髓腔固位冠(Endocrown)修复材料以及不同垫底材料厚度的三维有限元模型,运用Ansys Workbenchl7.0软件分析Endocrown及剩余牙体组织应力大小和分布情况,为临床牙体缺损修复提供实验依据.方法:选择在修复科门诊完成下颌第一磨牙根管治疗的青年男性志愿者1名,完成右侧下颌第一磨牙根管治疗后行Endocrown修复,基牙预备后行CBCT扫描,利用CBCT扫描数据建立离体下颌第一磨牙三维有限元模型,模拟DO洞型并用Endocrown进行修复.选择三种不同修复材料(Emax CAD、LavaTM ULtimate、金合金)根据VOCO树脂垫底的厚度不同分为1、3、5mm组,相应冠的厚度则分别为5、3、1mm.然后分别采用轴向和45°斜向静态加载模式对模型加载300N和112.5N的力,观察Endocrown和剩余牙体组织不同部位的应力分布情况,分析比较应力集中部位及相应部位应力峰值的差异.结果:垂直加载与舌向45°加载时,Von-mises应力和最大主应力均主要集中在Endocrown相应的加载部位;近远中颊髓线角、近远中舌髓线角、髓室底及根分叉等部位剩余的牙体组织Von-mises应力和最大主应力峰值均较低;牙颈部和洞型的远中肩台则出现应力集中趋势;垫底材料厚度为5mm时剩余牙体组织容易出现应力集中,尤其是缺损部位.结论:根管治疗后行Endocrown修复时,基牙颈部尤其是近缺损部位应力较为集中.所以保证颈周牙本质的完整,增强颈部的抗力,对于根管治疗后的患牙尤为重要.同种修复材料随垫底材料厚度的增加,剩余牙体组织更易引起应力集中;不同硬度和弹性模量的修复材料也会随垫底材料厚度的增加而更易形成应力集中.

目的 应用三维有限元法探讨牙尖覆盖厚度对全瓷高嵌体修复前磨牙应力分布的影响,以期为临床全瓷高嵌体的设计提供参考.方法 采用显微CT扫描的数据建立全瓷高嵌体修复根管治疗后上颌第一前磨牙的三维模型,设计不同牙尖覆盖厚度为2、3、4 mm的3组模型,分别施加600 N垂直载荷和200 N侧向载荷,分析高嵌体、树脂粘接剂层及牙本质的应力分布.结果 随着牙尖覆盖厚度的增大,全瓷高嵌体内部的最大主应力峰值减小,粘接剂层边缘的最大主应力峰值增大,侧向载荷下冠部腭侧剩余牙本质的应力集中面积增大.结论 增大全瓷高嵌体的牙尖覆盖厚度可减小全瓷高嵌体破裂的风险,但可能会导致高嵌体脱落和腭侧牙本质折裂.

目的 研究不同材料及面厚度对嵌体抗折裂强度及应力分布的影响,为临床利用提供实验基础及支持.方法 选用右下第一磨牙标准近中邻面洞嵌体预备体,扫描得到数字化模型,软件调整嵌体厚度,3D打印金属代型;嵌体材料选用IPS e.max和Vita enamic.粘结后对嵌体进行抗折裂强度试验.选取成人健康右下第一磨牙CBCT数据,进行数字化模型模拟,分析不同材料及面厚度时剩余牙体硬组织的应力分布.结果 不同厚度的IPS e.max嵌体抗折裂强度存在差异(P＜0.05),2.0 mm时最大;Vita enamic组也存在差异(P＜0.05),2.5 mm时最大.嵌体厚度同为2.0 mm时,IPS e.max的抗折裂强度优于Vita enamic (P＜0.05).应力分布分析中,相同厚度下,嵌体等效应力IPS e.max组均大于Vita enamic组.剩余牙釉质的等效应力,IPS e.max组低于健康牙齿;Vita enamic组厚度为2.0、2.5 mm时则有所增加.嵌体修复后剩余牙本质的等效应力峰值均大于完整牙齿,但随着厚度的增加,峰值在减小.结论 IPS e.max嵌体厚度为2.0 mm时,抗折裂强度最大.IPS e.max 嵌体的抗折裂强度比Vita enamic更大,并且承担了更多的应力,更有利于剩余牙体硬组织的保存.

目的:构建根管治疗后上颌前磨牙经髓腔固位冠修复后的三维有限元模型,分析髓室底垫底材料弹性模量对应力分布的影响.方法:利用显微CT扫描逆向建立上颌第二前磨牙缺损的三维有限元模型,模拟髓腔固位冠进行修复.实验组采用4种不同弹性模量的材料:光固化玻璃离子(3M Vitrebond)、流动树脂(3M Filtek Z350XT Flowable Restorative)、高强度玻璃离子(GC FujiⅨ)和后牙复合树脂(3M Filtek P60)进行垫底,4种不同类型材料的弹性模量依次是3657、7300、13130、19700 MPa.垫底厚度选择为1 mm,设无垫底材料修复为对照.采用轴向和侧向载荷(30°)分别加载200 N的力,观察应力分布情况,比较应力集中部位及应力峰值的差异.结果:各模型牙本质和粘接层上的von Mises应力峰值(轴向/侧向加载时)如下:(1)无垫底材料时牙本质19.39/70.49 MPa,粘接层6.97/17.97 MPa;(2)光固化玻璃离子垫底时牙本质19.00/69.75 MPa,粘接层6.87/16.30 MPa;(3)流动树脂垫底时牙本质18.78/69.33 MPa,粘接层6.79/16.17 MPa;(4)高强度玻璃离子垫底时牙本质18.71/69.20 MPa,粘接层6.74/16.07 MPa;(5)后牙复合树脂垫底时牙本质18.61/69.03 MPa,粘接层6.70/16.01MPa.具有不同弹性模量的垫底材料在相同加载条件下,在牙体组织上应力集中的部位相似,主要集中于牙颈部.侧向力加载时,应力集中的位置与轴向力时相比无明显变化,但应力值增加.有垫底层存在时,牙颈部的应力集中与无垫底层时相比缓解.随着垫底材料的弹性模量不断增加,逐渐接近牙本质的弹性模量,测得的剩余牙体组织及粘接层上的von Mises应力峰值下降.结论:使用与牙本质弹性模量相近的后牙复合树脂类材料进行适宜厚度的粘接垫底,有利于缓解髓腔固位冠修复后上颌前磨牙牙颈部和粘接层的应力集中.

目的 研究980 nm二极管激光在牙本质敏感治疗方面的安全性及有效性.方法 收集48颗离体牙,分别制备厚度为1,2,3 mm的牙本质片各16片,根据激光功率分为4个亚组,分别为空白对照组(无激光处理)、0.5 W组、1 W组、1.5 W组,照射时间均为30 s.扫描电镜观察激光照射后牙本质表面形态;热电偶温度计测量并记录激光照射前后牙本质片对侧的温度变化.结果 激光照射后牙本质小管均呈现不同程度的缩窄和封闭,其封闭效果随照射功率的增大而增强.除1 mm厚度组中1 W和1.5 W照射处理温度升高超过5.5℃外,其余组温度升高均在安全范围内.相同功率下,1 mm组的温度升高高于2 mm组和3 mm组,差异具有统计学意义(P<0.05).结论 使用980 nm二极管激光治疗牙本质敏感时,1 W和1.5 W激光处理均可有效封闭牙本质小管.但当剩余牙本质厚度不足1 mm时,需降低功率以免造成牙髓温度过高.

目的 探讨基于口腔颌面锥形束CT(cone beam CT,CBCT)的下颌第一恒磨牙根管治疗后根分叉病变(furcation involvement,FI)的分类,为根分叉病变个体化治疗提供参考.方法 回顾性收集就诊于南京大学医学院附属口腔医院的163例患者的164颗下颌第一恒磨牙根管治疗后根分叉病变的CBCT影像资料.根据患牙牙周及根尖周骨吸收的形态和范围,髓室底和根管侧壁剩余牙本质的厚度,结合患者全口其他牙情况,将根分叉病变分为牙周来源、根尖周来源、穿孔性因素及混合来源;并对根尖周来源根分叉病变患牙的根管充填情况进行评估.结果 164颗下颌第一恒磨牙根管治疗后根分叉病变患牙中,根尖周来源的根分叉病变最多,占41.5％,其次是混合来源,占26.2％,穿孔性因素占18.3％,牙周来源占14.0％.68例根尖周来源的根分叉病变患牙中,CBCT图像显示48.5％的患牙根充良好,44.1％的患牙根充不全,7.4％的患牙超填.43例混合来源的根分叉病变患牙中,同时存在牙周来源和根尖周来源的患牙最多,占72.1％.结论 CBCT可对根分叉病变进行细致的评价并进行分类,对临床治疗有指导意义.